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全自动浸锡机特点

時間:2019-11-11 ブラウズ:4243
1、操作简单,任何人员都可以熟练操作,无需培训。

2.锡浸出效率高于手工浸出,是手工浸出效率的两倍以上。

3、锡浸出质量高,根据PCB电路板的不同,可以在最合理的角度和速度下浸锡,使焊盘和锡表面的表面张力最小化,焊料的扩散系数最好,只能达到一次,焊点满,锡针少,焊料消耗减少,修复焊接和焊后的工作量减少。

工作温度稳定,温度在正、负三摄氏度内波动,保证了焊料的最佳工作温度和几乎没有活性。

5.从组件上倾斜和脱落是不容易的。

6、具有焊剂预热功能,提高焊剂活性,更有效地去除焊点表面的氧化物,同时在焊点表面形成抗氧化膜,使焊点更加光亮和饱满,同时加热和蒸发电路板内的空气,电路板不变形,电路板表面更加清洁。

7,耗电量少,每小时不超过2度(<2KW/h)。

8、有定时,各种基板焊接可同时完成,从基板斜角到水平浸没焊时间和基板锡角,均由微机控制,完全模拟手工浸没焊接的原理,无需人员培训,任何人都可以浸入焊接操作,不需要熟悉的老手,焊接质量稳定,同时也提高了生产效率。
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